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AMD Ryzen 9 3900X

2019/07/07にAMDが新しいCPUである「Zen2」アーキテクチャの「Ryzen Desktop 3000」シリーズを発売しました。
Intelになかなか追いつくことができなかったAMDですが、今回のZen2ではIntelのフラッグシップモデルと同等以上の性能と噂されてきました。

私はRyzen 3000シリーズへの載せ替え前提でRyzen 2700Xを購入・使用していましたので、載せ替えのために買い替えることに。
が、Ryzen 3900Xが品薄でなかなか手に入らない状況に…
発売日の入手はできませんでしたが、なんとか7/8に実店舗で「Ryzen 9 3900X」を入手できたので、現在まで使用していた2700Xから載せ替えました。

ちなみに3000シリーズでのモデルの違いは簡単に書くと以下のようになります。

Ryzen 9 3900X:12コア24スレッド 最大クロック4.6GHz
Ryzen 7 3800X:8コア16スレッド対応 最大クロック4.5GHz
Ryzen 7 3700X:8コア16スレッド対応 最大クロック4.4GHz

これだけ見るとRyzen 9 3900Xが凄く優秀に見えますが、ゲームにおいては3700Xと同等のようです。
(現時点で3800Xは発売されていませんが、出ているベンチマークの結果を見ると定格では飛びぬけてはいないようです)

箱はRyzen 7よりも多少豪華になりました。

最上部にCPU、その下にリテールファンが収められています。

正直、ハイエンドCPUにはリテールファンは不要なので、ファンなしで少しでも安くしてもらった方が嬉しいですね。

このサイズのCPUにコアが2つ入っているとは、7nmプロセス恐るべし。

下の写真はRyzen 2700Xの箱との比較です。
やはりRyzen 9ということで箱がしかっりした箱になってます。

実際に3900Xを載せてみて少しUEFIを弄ってみましたが、私の環境ではなかなか思うようにメモリが動きません。

マザー:ASUS PRIME X470-PRO(BIOSバージョン 5007)
メモリ:G.Skill F4-3200C14D-16GTZR

マザーの動作確認リストに載っているメモリで、Ryzen2700XではXMP設定の3200で動いていました。
が、CPUを3900Xに載せ替えたところXMP設定の3200ではBIOSすら立ち上がりません…

このメモリは他に比べると14-14-14-34という低レイテンシで動くメモリではありますが、今まで動いていたし流石にXMP設定では動くだろうと思ってました。
クロックを3000まで下げるとBIOSも起動しMemTest86も問題なく通りました。
他の方でも今まで動いていたメモリで動かないという人がいるようなので、相性問題が出る可能性は考えておいた方がいいかもしれません。

とはいえ、Ryzen3000シリーズ自体は高クロックのメモリをサポートしている為、高クロックメモリを考えている方はX570のマザーを使うか、情報がもう少し出回るまで待つのもありかと思います。

2019/07/09 追記
少し時間が取れたのでレイテンシを少しだけ緩めてみました。
15-15-15-35だと3200MHzでも問題なく起動しました。
Memtest86+も問題なく通ったので、レイテンシはそのままに更にクロックを引き上げてみました。
3400MHzも問題なし。
3600MHzも問題なし。
Ryzen3000シリーズで最適と言われている3733MHzもMemtest86+通りました。
これ以上は上げても恩恵は少ないかもと思い、ここでテストをやめて常用することにしました。

最初はマザーを買い直そうかと思っていましたが、3733MHz CL=15-15-15-35で動くのであれば当面X470でよさそうです。

Fractal Design Define R5 と Corsair H115i

Fractal Design Define R5 に 280サイズラジエーターであるCooler Master Nepton 280Lを取り付けていましたが、ポンプの故障で動かなくなってしまいました。
(Cooler Master Nepton 280Lの記事は以下のリンクへ)
Fractal Design Define R5 に 280サイズラジエーター

今回は割と評判のいいCorsair H115iへ買い換えました。

5インチベイにBDドライブ2台を搭載した状態でNepton 280Lと同じくケース上部に取り付けました。
と、ここで問題発生です!
背面ファンと干渉してCorsair H115iが上部へ取り付けできません…

背面ファンなしでの運用も考えましたが、出来れば背面ファンもあった方がいいので薄型のファンを探してみることに。
が、薄型の12cm以上のファンは殆ど売られてないんことが分かりました。

取り合えず安かった12cmのAINEX Slimfanを近所のビックカメラで購入。

AINEX Slimfan PWM対応 [ 120mm角 ] AK-FN078A

一般的なファンは厚さが25mmあるのですが、AINEX Slimfanは厚さが15mmしかありません。
(薄型ファンは12cm、14cm共に厚さがより薄い13mmのものもあります)

AINEX Slimfan PWM対応 [ 120mm角 ] AK-FN078A

25mmと15mmでこれだけ厚みが違います。

Corsair H115iとの隙間

15mmでも2mmくらい余裕がありますので13mmなら余裕で入ります。
これでDefine R5Corsair H115iを使用しても問題なく背面ファンを設置することができました。

Core i7 4790KをRockit 88のツールで殻割り

メインマシンでずっと使っているCore i7 4790Kですが、外れ石だったために0.1GHzアップの全コア4.5GHzに留まっていました。
暫く使いましたし、殻割りでもしようかと。
(買って直ぐに殻割りに失敗すると精神的ダメージが大きいためw)

殻割りには色々と方法がありますが、今回はほぼ失敗することがないというツールを使うことにしました。

Rockit 88というツールが海外のサイトで購入できます。
Rockit Cool Store

クレジットカードがあれば、ヒートスプレッダ再セット用のRe-Lid Kitを一緒に購入しても、日本円で6千円ほどで購入出来ます。
到着までに7~10日くらい掛かりますが、某オクなどで売られている価格よりもかなり安く買えますので、Rockit Coolからの直接購入がお勧めです。

Rockit 88

仕組みは簡単で、CPU(基盤部分)を本体で挟んで、ネジを締め込んで基盤に接着されているヒートスプレッダを、基盤から無理やりずらして取るというものです。

Rockit 88 その2

ネジを締め込んでいくと急に軽くなるので、そこで一旦やめて、ツールを開けてヒートスプレッダが外れるか確認します。
固くて外れない場合は、再度セットしてネジを締め込んで更にずらします。

4790K殻割り

ヒートスプレッダが外れたらグリスや接着剤を除去します。
グリスはティッシュで拭くだけでも取れますが、私は以前から使っているシリコングリス・リムーバーを使って更に綺麗にしました。

4790K殻割り その2

接着剤は爪でこすってはぎ取って行きました。
軽く爪で擦った程度では、基盤の表面は傷まないので、チップにだけ気を付けて擦り取ります。

4790K殻割り その3

接着剤とグリスを綺麗にしたら、通電性のあるリキプロでのショート防止として、基板上のチップを絶縁処理します。
私は他の方のやり方をまねてCOM-G52を使用しましたが、基盤を補修する時に使用するソルダーレジスト補修材の方が向いてる気がします。
ソルダーレジスト補修材は、基盤の緑色の保護部分が剥がれた時や、自分で基盤を作る時などに絶縁処理出来る補修材なので、絶縁処理には非常に向いています。

絶縁処理

COM-G52が乾いた後で、念には念を入れてポリイミドテープを張りました。
正直、ここまでやる必要は全くないと思いますが、数百円をケチって後悔するのも嫌なので、私はポリイミドテープで更なる安心を買いました。

ポリイミドテープ

Amazonなどで売られている数百円の激安ポリイミドテープは、耐熱温度が非常に低い粗悪品が多くあるそうです。
(とはいえ、CPU自体が100℃程度までしか上がらないので、粗悪品でも問題はない気もします)

私は職場の近くにあるカホパーツセンターに売られていた6mm幅のポリイミドテープを購入しました。
耐熱温度は260℃で352円という激安価格!
激安なので大丈夫か!?と、一瞬思ってしまいましたが、カホパーツセンターは電子部品屋さんですし、そこで耐熱温度までしっかりと書かれて売られているのですから問題ないでしょう。

ポリイミドテープは6mm幅であれば、カッターで細くしたりせずにそのまま貼れます。

絶縁処理 その2

あとはリキッドプロをコアに塗って、ヒートスプレッダにブラックシーラーを塗って元に戻し、ブラックシーラーが乾くのを待てば終了です。

リキッドプロ

ヒートスプレッダの再接着はRe-Lid Kitを利用して行いました。
正しい位置にしっかりとテンションを掛けて接着出来るので、非常に安心して再接着出来ます。

Re-Lid Kit

簡易水冷のヘッドとCPUの接続は、リキプロではなくシリコングリスにしていますが、それでも殻割り前と比べ20℃以上も冷えるようになりました。
殻割り前は全コア4.5GHzでOCCTやPrime95を走らせると、100℃に達してクロックが落ちていたのですが、全コア4.6GHzにしても80℃程度で安定しています。
そのままの設定で全コア4.7GHzだと、10分くらい経ったところで再起動が入りましたが、ここまで温度が安定していると、電圧をもう少し掛けても大丈夫そうなので、4.7GHz常用は問題なく行けそうな感じです。

Fractal Design Define R5 に 280サイズラジエーター

以前の記事で書いていますがDefine R5 にCooler Master Nepton 280Lを取り付けました。
Fractal Design Define R5 と Cooler Master Nepton 280L
他の方の記事を参考にしたところ、280サイズのラジエーターを
トップに取り付けるには5インチベイを外す必要があるということで
5インチベイが必要な私的にはフロントへ取り付けていました。

この度、GTX970をSLI構成にしたことで、ケース内の温度が上昇したため
閉じていたトップに140mmのファン2個を取り付けることにしたのですが
ファンを取り付けてて「ここに280のラジエーター入るんじゃ?」と思いました。
(他の方が駄目でも構成が多少違えば入る可能性はありますので)

ということでトップに280サイズのラジエーター取り付けに挑戦しました。
まあ挑戦というほど大げさな物ではありませんが(笑)

使用する簡易水冷はCooler Master Nepton 280Lです。
ケースはもちろんFractal Design Define R5を使用。

結果から書きますと5インチベイを残したまま問題なくトップに装着可能でした。

Fractal Design Define R5 に280ラジエーター その1

Fractal Design Define R5 に280ラジエーター その2

リアファンも140mmのものが取り付け可能です。
但し、隙間はなくラジエーターのファンとぴったり密着してる状態です。
厚みのあるファンだと入らない可能性もあります。
使用したのはCORSAIR 140mm SP140 LED High Static Pressure Fanです。

マザーはZ87Plusを使用していますがラジエーターのファンと干渉はなし。
メモリークーラーもギリギリながら取り付け可能でした。

Fractal Design Define R5 に280ラジエーター その3

5インチベイとのクリアランスも結構ギリギリで
ドライブが大きいと接触する可能性もあります。

5インチベイの下段の方がPionnerのBDドライブで、これが上段にくると干渉します。
逆に上段のドライブはLGのBD-Rドライブで、ほんの少し小さく上段に搭載可能です。

ドライブ1台なら下段に入れれば殆どのドライブは問題ないと思います。

Fractal Design Define R5 に280ラジエーター その4

Fractal Design Define R5 に280ラジエーター その5

ラジエーターをトップに移したことで3.5インチベイも通常の位置に戻しました。
するとSLIのための下段スロットのグラフィックボードも通常の長さのものが入ります。
ということでショート基盤のGTX970を購入した意味がなくなりました・・・

3.5インチベイを電源の前から元の場所へ移動したので
電源前のスペースにボトムファンの装着が可能となりました。
なので、グラフィックボードにフレッシュエアーを送るため
電源前のスペースにボトムファンを装着しました。
(少しだけグラフィックボードのコアの温度が下がりました)

2017/10/12追記
Nepton 280Lがポンプの故障で動かなくなってしまったので、Corsair H115iを購入して載せ換えました。
結果として一般的なサイズのファンを背面ファンとして使用する場合は、ラジエータのファンと干渉して取り付けできない事態となりました。
解決方法は以下の記事に書いています。
Fractal Design Define R5 と Corsair H115i

Fractal Design Define R5 と Cooler Master Nepton 280L

今までPCケースにZ3 Plusを使用していましたが
作りが悪いので買い替えることにしました。
どうせ買い換えるなら簡易水冷の240ラジエーターが入るものにしようと。
更に欲を言えば280ラジエーターが入ればいいなと。

そして必須条件は5インチベイがあること。
(最近はラジエーターは入っても、5インチベイがないモデルが結構あります)

280サイズの簡易水冷として選んだのはCooler Master Nepton 280Lです。
Cooler Master Nepton 280L

そしてケースとして選んだのはFractal Design Define R5 Titanium grey Windowです。
Fractal Design Define R5 Titanium grey Window

このケースの上部に280サイズのラジエーターを設置しようとすると
5インチベイと干渉するため5インチベイを外す必要があり
5インチベイ必須の私としてはフロントに取り付けることに。

他の方のブログなどではこの組み合わせだと
140mmファンのサンドイッチは無理ということでした。
R5側の120mmファン取り付け用のネジ穴を使っても
R5付属のネジやNepton 280L付属のネジではネジの頭が出てしまうため
ケースに140mmファンを取り付ける際に浮いてしまうとのこと。

また140mmファンとR5を貫通させてラジエーターにネジ止めしようとしても
R5の140mmファン用の穴はネジのメスになってるので貫通できず。
まあ最悪このネジ穴をドリルで拡大すればいいやと思い購入しました。

実際に物が届いて確認してみると、Nepton 280Lに同梱されてるネジの頭が結構薄い。

これってそのまま加工なしで140mmファンが付くんじゃないの?と思いつつ
120mmファン用の穴を使いNepton 280L付属のネジでラジエーターを固定。

その上から140mmファンを取り付けてみると・・・

全く無理なく普通に取り付け出来ました!

R5 と Nepton 280L 1

最近のロットはネジの形状が変更になってるのかもしれませんね。

R5 と Nepton 280L 2

内側に140mmファンの取り付けも問題なし。
(動かして気付きましたが、写真の内側のファンは向きが逆になってます・・・)
5インチベイとの干渉もなく無加工で
R5にNepton 280Lを140mmファンのサンドイッチで設置可能でした。

R5 と Nepton 280L 3

R5はフロントにラジエーターを設置する場合、3.5インチベイを取り外す必要があります。
SSD用の取り付けは別の場所にあるので、HDDを積まない人は問題ないですが
私の場合はSDとは別にHDDを2基搭載するので3.5インチベイの場所を変えます。

R5 と Nepton 280L 4

R5は後ろに3.5インチベイをずらして取り付けることが出来ます。
もちろん弊害はありまして、電源近くの裏配線用の穴が半分以上使えなくなります。
(そもそも大きい電源だと無理です。私が使ってる電源は140mmのものです)

R5 と Nepton 280L 5

また裏にマザーボードの配線も来ますので、先に取り付けると外す羽目になります。
(実際先に取り付けて外す羽目になりました・・・)

下の写真を見て頂ければわかるように、配線はかなりやり辛くなります。

R5 と Nepton 280L 6

何とか無事に無加工でR5とNepton 280Lの取り付け完了です!

R5 と Nepton 280L 7

ちなみにNepton 280L付属のファンはMAXで動くと爆音です。
(CPU温度が低ければ非常に静かですが)
CPUに負荷をかけることが多い人は、ファンは静穏のものに交換した方がいいかも?

追記
トップに取り付けてみたらトップにも取り付け可能でした。
詳しくは以下の記事へ
Fractal Design Define R5 に 280サイズラジエーター

Enermax ELC-LM120S-HPのポンプ音

Core i7 4790Kのために簡易水冷「Enermax ELC-LM120S-HP」を導入しましたが
日に日に水冷ポンプの音が気になるように。

爆音ではありませんが、独特の高周波ノイズが発生し気になります。

ポンプは回転数をコントロールせず、常にMAXの方が良いとも聞きますが
流石に耐えれそうになかったので、コントロールすることにしました。

CPUファン用の端子には、ラジエーター部のファンx2を接続してるので
ポンプはケースファンに接続してコントロールすることにしました。

以下、AI Suite 3での設定です。

ELC-LM120S-HP_FanControl

40℃ 45%
50℃ 70%
60℃ 100%

ファン回転数の上昇 0 sec
ファン回転数の下降 51 sec

上昇は0secにすることで、温度上昇にリニアに対応できるようにしました。
CPU温度が上昇した瞬間にポンプの回転が上がります。

実際に負荷を掛けて試してみましたが、問題なく冷却が始まります。

逆に下降はある程度の秒数を持たせることで、すぐに冷却が終わらないようにしています。
(音が気になるようであれば、ここはもう少し短くしても問題はなさそうです)

この設定で通常時(無負荷状態)ですと、ほとんどポンプの音は聞こえなくなりました。
もちろん負荷が掛かればポンプ音がしますが、FF14ベンチマークくらいであれば
殆どポンプ音は気になりませんでした。
(グラフィックボードはCPU内蔵ではなく、PCI-E接続のものを使用)

これで快適な簡易水冷生活が送れそうです。